MGジェガン電飾製作 Part5 ～電飾を仕込む バックパック編～

前回の記事から少し間が空きましたが塗装の方はとっくに終わっていまして、現在は最後の電飾仕込み作業2日目です。まだ終わりません。とりあえず手が空いたので記事にしておきます。

■ バックパックの電飾仕込み ■

ご覧の通りメインの3つのバーニアはもちろん、上部のサブスラスターもLEDを入れました。

逆襲のシャアの劇中では殆ど使われているシーンもなかったのですが…。

バーニアは以前に記事にしたものを塗装して、バーニア噴射口にエッチングを貼っています。

ボールジョイントに開けた穴にエナメル線を通して、バックパックの内部でチップ抵抗を並べた基盤にはんだ付け、そこからさらに本体との接続用ピンソケットにはんだ付けします。

今回のマイコン基板は本体にぎりぎり入る大きさで抵抗を乗せる余裕がなかったので、バックパック内のLEDに関してはここで抵抗を集積しています。使ったマイコンが1つのI/Oピンから50ｍA出せるものなので並列にすることで接続ピンの数を減らせました。あまり並列は使いたくないのですが・・・。

～サブスラスター～

サブスラスターは縦長でチップLED1個だけでは全体を光らせることはできませんでしたが、あくまでもサブスラスターなのでこれで妥協しました。

～タクトスイッチ～

モード切替に使うタクトスイッチもバックパックにつけています。スイッチをいれるのにちょうどいい場所が他に見当たりませんでしたのでこうなってしまいましたが、スイッチを押すにはパーツを一つ外さないといけません。

これで完全にユニット化したので完成後も簡単にバックパックを取り外すことができます。下の写真4つ並んだ穴がピンソケットです。

完成までもう1日はかかりそうですなー。

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